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道氏技術(shù)融資融券信息顯示，2025年10月13日融資凈買(mǎi)入9348.66萬(wàn)元；融資余額18.54億元，較前一日增加5.31%。

融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入5.4億元，融資償還4.46億元，融資凈買(mǎi)入9348.66萬(wàn)元，連續(xù)3日凈買(mǎi)入累計(jì)1.8億元。融券方面，融券賣(mài)出5.29萬(wàn)股，融券償還4100股，融券余量23.22萬(wàn)股，融券余額641.34萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)18.6億元。

道氏技術(shù)融資融券交易明細(xì)（10-13）

道氏技術(shù)歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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