半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念上市公司有哪些？半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念上市公司有：

博威合金601137：

博威合金近7個(gè)交易日，期間整體下跌3.15%，最高價(jià)為21.24元，最低價(jià)為22.13元，總成交量9318.38萬(wàn)手。2025年來(lái)上漲1.69%。

生益科技600183：

近7日生益科技股價(jià)上漲6.44%，2025年股價(jià)上漲61.15%，最高價(jià)為65.01元，市值為1484.68億元。

華正新材603186：

華正新材近7個(gè)交易日，期間整體上漲3.03%，最高價(jià)為42.62元，最低價(jià)為47.6元，總成交量3947.55萬(wàn)手。2025年來(lái)上漲45.52%。

匯成股份688403：

龍頭股，在存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，公司從2021年到2024年，分別為94.83天、101.14天、87.49天、80.56天。

11月28日消息，匯成股份開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)13.91元，收盤(pán)于15.900元。5日內(nèi)股價(jià)上漲2.34%，總市值為136.42億元。

飛凱材料300398：

龍頭股，飛凱材料在存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為133.55天、143.24天、139.64天、124.54天。

7月13日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司MUF材料產(chǎn)品包括液體封裝材料LMC及GMC顆粒封裝料中，目前液體封裝材料LMC已經(jīng)量產(chǎn)并形成少量銷(xiāo)售，顆粒填充封裝料GMC尚處于研發(fā)送樣階段。扇出型晶圓級(jí)封裝需要用到LMC和GMC。

12月12日消息，飛凱材料最新報(bào)價(jià)22.540元，3日內(nèi)股價(jià)下跌0.87%；今年來(lái)漲幅上漲28.04%，市盈率為47.96。

環(huán)旭電子601231：

龍頭股，公司在存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為56.91天、58.55天、62.99天、52.67天。

環(huán)旭電子消息，12月8日該股開(kāi)盤(pán)報(bào)22.53元，截至收盤(pán)，股價(jià)報(bào)24.270元漲1.91%，成交量1859.32萬(wàn)手，換手率0.84%，總市值為534.17億元。

強(qiáng)力新材300429：

龍頭股，在存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，強(qiáng)力新材從2021年到2024年，分別為160.86天、217.02天、240.98天、197.88天。

強(qiáng)力新材（300429）漲1.33%，報(bào)14.130元，成交額2.47億元，換手率4.45%，振幅漲3.37%。

甬矽電子688362：

龍頭股，在存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，公司從2021年到2024年，分別為48.19天、63.47天、59.32天、43.75天。

11月20日消息，甬矽電子開(kāi)盤(pán)報(bào)31.76元，截至15點(diǎn)，該股跌2.26%，報(bào)31.790元。當(dāng)前市值130.49億。

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