憑借此前在半導體項目的資源積累，柘中股份(002346.SZ)將布局集成電路上游行業(yè)，促進產(chǎn)業(yè)機構轉型升級。

9月27日早間，柘中股份披露對外投資方案。公司擬出資8.16億元，認購中晶(嘉興)半導體有限公司(以下簡稱“中晶半導體”)8億元新增注冊資本。同時，柘中股份的控股股東、中晶半導體的第二大股東康峰投資，將其持有的中晶半導體全部股權對應的表決權無條件委托給上市公司，使得柘中股份獲得中晶半導體58.69%表決權，取得標的控制權，上市公司的主營業(yè)務也由原有單一的成套開關設備拓展至半導體硅片。

事實上，柘中股份近年來頻頻對外投資，項目涉及半導體、醫(yī)療、高科技等等領域。在投資收益的助力下，柘中股份上半年實現(xiàn)凈利潤2.25億元，同比增長9226.15%。其中，投資收益1.34億元，占利潤總額的比例接近六成。

標的年底將打通自動化生產(chǎn)線

公告顯示，此次柘中股份對外投資的中晶半導體成立于2018年12月，注冊資本10億元，康晶產(chǎn)投和康峰投資分別認繳7.435億元、2.565億元，占比74.35%、25.65%。

長江商報記者注意到，康峰投資也是柘中股份的控股股東，且柘中股份的董事陸仁軍、蔣陸峰、馬家潔兼任中晶半導體董事，董事馬瑜驊兼任中晶半導體董事、總經(jīng)理，柘中股份此次擬向中晶半導體增資構成與關聯(lián)方共同對外投資的關聯(lián)交易。

柘中股份此前與中晶半導體也有過業(yè)務往來。去年10月，柘中股份全資子公司柘中電氣與中晶半導體簽訂合計金額不超過7000萬元(含稅)設備供貨施工合同的議案。截至目前，公司與中晶半導體之間在近12個月內涉及設備供貨施工的關聯(lián)交易金額3191.49萬元。

本次交易中，柘中股份擬出資8.16億元，認購中晶半導體8億元新增注冊資本，即中晶半導體每1元注冊資本對價為1.02元。

此次增資完成后，柘中股份、康晶產(chǎn)投、康峰投資將分別持有中晶半導體44.44%、41.31%、14.25%股份。同時，康峰投資將其持有的中晶半導體全部股權對應的表決權無條件委托給上市公司，上市公司合計持有標的58.69%表決權，將取得標的控制權，目標公司將納入上市公司合并報表范圍。

據(jù)了解，中晶半導體目前主要研發(fā)、生產(chǎn)和銷售300mm半導體硅片，適用于DRAM、NANDFlash存儲芯片、中低端處理器芯片、影像處理器、數(shù)字電視機頂盒等12英寸芯片生產(chǎn)，以及手機基帶、WiFi、GPS、藍牙、NFC、ZigBee、NORFlash芯片、MCU等12英寸芯片生產(chǎn)。

公司進一步介紹，中晶半導體大硅片項目目前已完成全部基礎設施建設，處于設備安裝和調試階段，預計今年年底自動化產(chǎn)線完全打通。目前，中晶半導體產(chǎn)品尚未投產(chǎn)。

從財務數(shù)據(jù)來看，中晶半導體今年以來仍在虧損。2020年和2021年前八月，中晶半導體分別實現(xiàn)營業(yè)收入1.17萬元、0元，凈利潤1181.19萬元、-2570.57萬元。截至今年8月末，中晶半導體實收資本9.935億元，總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)分別為17.17億元、9.76億元。

利潤過半來自投資收益

資料顯示，柘中股份主要業(yè)務為成套開關設備的生產(chǎn)和銷售及投資業(yè)務。今年上半年，柘中股份實現(xiàn)營業(yè)收入3.5億元，同比增長1.49%;凈利潤2.25億元，同比增長9226.15%;扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤9697.18萬元，同比增長91.34%。

從收入結構來看，柘中股份目前的收入依舊主要來自于成套開關設備，今年上半年該產(chǎn)品收入占比96.94%，備品備件等產(chǎn)品收入占比則為3.06%。

“公司為減少單一業(yè)務風險，尋求產(chǎn)業(yè)結構升級、轉型，加強在高端制造業(yè)的投資和發(fā)展能力，擬對關聯(lián)方中晶半導體進行增資，并通過獲得中晶半導體控制權，開展半導體用硅片業(yè)務。”柘中股份表示。

長江商報記者注意到，相較于主業(yè)而言，近年來柘中股份頻頻開展對外投資，且因善于投資，投資收益成為公司主要的利潤來源。此次增資中晶半導體之前，柘中股份已經(jīng)在半導體領有過項目投資經(jīng)驗。

中報顯示，上半年末，柘中股份通過直投、參與私募基金投資的總規(guī)模達16億元，主要涉及投資項目31個，重點投資半導體、醫(yī)療、高科技等方向。

今年上半年，柘中股份實現(xiàn)投資收益1.34億元，公允價值變動損益4439.96萬元，占利潤總額的比例分別為57.45%、19.06%。

柘中股份進一步表示，公司憑借半導體項目資源積累，與目標公司資源整合，有效降低投資風險，實現(xiàn)投資收益最大化。本次對外投資完成后，公司將涉足半導體材料行業(yè)，逐步實現(xiàn)升級、轉型目標。

但需要注意的是，半導體硅片制造具有資金投入大、技術門檻高、客戶認證周期長的特點。如果中晶半導體達產(chǎn)進度、客戶認證進度不及預期，導致其預計效益無法按計劃實現(xiàn)，或中晶半導體營業(yè)收入規(guī)模的增長無法覆蓋其未來資產(chǎn)折舊或攤銷，可能導致上市公司業(yè)績出現(xiàn)大幅波動的風險。

(記者 蔡嘉)

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